Kunststoff / Produktentwicklung / Produktion

16. September 2011

VESTAMID® HTplus

Schneller - Dünner - Weniger VESTAMID® HTplus mit bester Flammschutzklasse, erlaubt dünnere Wandstärken und ermöglicht eine schnellere Produktion. ( Foto: Evonik)

Schneller - Dünner - Weniger

16.09.2011 / Evonik. Ohne Konnektoren läuft kein Computer und ohne Computer läuft heutzutage überhaupt nichts mehr. Da diese jedoch immer kleiner und leistungsstärker werden, müssen auch die Steckverbinder immer höheren Anforderungen standhalten. Elektronische Bauteile aus VESTAMID® HTplus von Evonik Industries sind mit der Flammschutzklasse V0 bei einer Wandstärke ab 0,4 mm eingestuft (UL Nummer E100211). Damit überstehen auch dünnwandige Konnektoren bleifreie Lötbäder mit sehr hohen Temperaturen und bleiben - unabhängig von den Umgebungseinflüssen - in Topform. Und zwar ökonomisch, flammgeschützt, zäh sowie chemikalien- und medienbeständig. Für den Kunden bedeutet dies eine leichtere Verarbeitung und somit eine schnellere Produktion der Bauteile. Zudem entsteht bei der Verwendung von VESTAMID® HTplus viel geringere Korrosion an den Maschinen und Werkzeugen als beim Einsatz anderer Polyphthalamide (PPA).

Sanjeev Taneja, Leiter von HT Polymers: „Wir sind ständig auf der Suche nach innovativen Wegen, um die Leistung unserer Produkte noch weiter zu verbessern.“ Evonik ist der einzige Hersteller, der PPA in zwei Varianten anbietet: glasfaserverstärkt und unverstärkt. Beide Varianten sind aufgrund ihrer hohen Glasübergangstemperatur hitzebeständig und eignen sich besonders für den Einsatz im Innenraum von Flugzeugen, Zügen oder Schiffen.

Selbstverständlich ist VESTAMID® HTplus halogenfrei, frei von rotem Phosphor und in Übereinstimmung mit den Richtlinien ROHS* und WEEE*.

* ROHS = Restriction of hazardous substances
* WEEE = Waste electrical and electronic equipment

Weitere Informationen:

Evonik Industries AG


zurück

de_DE